焊接是机械加工中少不了的一道工序。常用的焊接方法有锡焊、电焊、孤焊、氩孤焊、电阻焊等。但是，在现代工业生产中，常常会遇到这样的焊接，被焊接的元件尺寸很小，焊接精密程度非常高，或要求在焊接的元件上不能留下任何污染物质；或者焊接环境比较恶劣（比如遇火容易发生爆炸）。这个时候选用激光束来焊接或许是最好的选择。激光束照射在材料上，会把它加热至融熔，使对接在一起的元件接合在一起，即实现了焊接。因而用激光焊接是不需要任何焊料的，这自然也就排除了使焊接元件受污染的事；其次，激光束可被光学系统聚成直径很细的光束，换言之，激光可以作成非常精细的“焊枪”，做精密焊接工作；再次，激光焊接与元件不发生直接接触，亦即这是非接触式焊接，因而材料质地脆弱也不要紧，还可以对远离的元件作焊接，也可以把放置在真空室内的元件焊接起来。因为激光焊接有这么一些特点， 所以它在微电子工业中尤为受欢迎。超大规模集成电路单位面积上的电路图形密度很高，输入输出线的数目多，引线之间的间隔又很小。所以，封装集成电路的工作需要很精细。目前采用的是一种所谓载带自动键合的技术作封装，它算得上较为先进的封装技术。但依然存在一个缺点，即容易引起集成电路发生热损伤和机械损伤，降低成品率。激光科学工作者试验用激光进行封装焊接， 即用激光的能量瞬时让键合点加热而熔合。因为激光加热是非接触性的， 不会对电路产生机械损伤；又因为加热点仅仅限于在键合点上，热效应对其他部位影响很小，可以排除了对电路的热损伤问题。采用了激光焊接方法后，大幅度地提高了产品的成品率。特别是对于热敏性高和易碎的芯片，采用激光封装后提高产品合格率更明显。